信达证券：半导体+AI生态逐渐清晰 AI芯片产品将实现大规模落地
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- 发布日期：2023-02-08
- 有效期至：长期有效
- 板材型材商机区域：全国
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详细说明
信达证券指出，AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换，半导体+AI生态逐渐清晰，AI芯片产品将实现大规模落地。硬件端核心包括AI芯片/GPU/CPU/FPGA/AISoC等，而在AI芯片中，算力及信息传输速率成为关键技术，芯片性能及成本的平衡也带动周边生态，包括Chiplet/先进封装/IP等产业链受益。建议关注寒武纪、景嘉微、龙芯中科、海光信息、紫光国微、复旦微电、安路科技、瑞芯微、晶晨股份、芯原股份、澜起科技、长电科技、通富微电等。
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